半導体パッケージ溶接専用のシーム溶接機 ヴィーナスⅢは、精密電子部品、光工学部品などの封止溶接専用に |
パッケージのサイズや電流値を入力後、リッドとパッケージを治具にセットして
スタートボタンを押すだけの半自動溶接機です。
リニア駆動のステッパーモーターとエア圧により、位置精度を 0.0254mm 単位でコントロール。
グローブボックス内での操作を考慮したフラットパネルなので、キー操作も簡単に行えます。
シーム溶接前の仮止めで、ズレを防止 | 溶接サンプル例 その1 | 溶接サンプル例 その2 |
■ タック(仮止め)機能が、本溶接前にパッケージ上のリッドを仮止めします。
■ 最小 5mm 〜 最大152mm のパッケージであれば、シーム溶接が可能です。
■ 溶接電流は、 20%〜99%までの位相角制御。
■ パッケージのサイズを入力すれば、通電時間は自動的に換算されます。
■ 万が一問題が発生した時は、各エラーメッセージ機能によって自動的に溶接を停止。
■ エア圧制御の加圧力は、最高 4,500gf と、大きめのパッケージにも対応します。
■ 真空オーブンやグローブボックスと組合せ、ひとつのシステムとして、多くのお客様にご利用いただいております。
入力 |
単相208-240VAC 20A 50/60Hz |
トランス容量 |
0.9KVA |
トランス一次側電圧 |
200V |
トランス二次側電圧 |
3V |
制御 |
マイクロプロセッサー制御 |
パルス制御 |
パルス振幅と通電時間制御 |
適用辺長 |
5〜152 mm |
適用加圧 |
25.5g〜4,500g |
駆動方式 |
ステッパーモータにより、0.0254mm単位で駆動 |
寸法重量:電源トランス部 |
H275mm x W237mm x D419mm 19Kg |
寸法重量:ヘッド駆動部 |
H206mm x W194mm x D410mm 19Kg |
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