ワイヤ・ボンディング専用ヘッド。超低加圧なので、 加圧力は40g〜1kg と極めて低め。通常のヘッドではむずかしい |
今までにない、極めて低い加圧力での精密溶接が可能になりました。多様な電極やサーモードチップを装着できますので、
ダイレクト溶接、シリーズ溶接、リフロー・ハンダ付けなど、広範囲なマイクロ接合でも柔軟に対応します。
パーツにあわせた溶接電極も、各種ご用意。 | 極細メッシュにも対応 | 微細な溶接に最適 |
■ 40 〜 1,000gという超低加圧力設定で、厚さ 0.0076 〜 0.25mmもの薄膜を、スパークを起こさず、きめ細かく仕上げます。
■ 加圧力の設定は、手動の数値カウンターにて簡単に設定可能。
■ 多種多様な電極ホルダー、溶接電極、サーモードチップをご用意しております。
■ 実体顕微鏡・照明装置は、オプションにてご提供いたします。
■ 併用する溶接電源は、『トランジスタ式抵抗溶接電源 UB25』をおススメします。(下記の関連商品をご参照下さい。)
UB25は、ボンディングに適した低電流制御が非常に安定している為、従来では困難とされていた
極薄膜と極細線のワイヤボンディングでさえも、簡単にこなしてくれます。