真空のレベルについて大気中の水分や不純物を除去してから溶接する方法として 以前 気密封止 や 真空オーブン付き溶接システム を紹介しました。 今回は真空のレベルについて。 真空チャンバー内でパッケージを溶接するシステムにおいて、 これまでx 10-¹Pa（パスカル）程度の真空仕様だったものが x 10⁻⁵Pa（パスカル）まで対応が可能になりました。 これにより、溶接されたパッケージ内部のIC（集積回路）や 半導体素子の酸化・劣化を防ぎ、その品質を維持します。 家電や医療用などの電子機器・部品産業、自動車産業、工業大学など 様々な業界で採用されております。 よりレベルアップした真空溶接システムは、 小さなものですと、例えばTOタイプならTO38（外径3.8mm）、 大きいものですと TO3（外径22mm）などのパッケージにも対応可能。 溶接実験、機種選定は弊社デモルームにて承っております。 |
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