半導体製造の後工程組立装置、洗浄装置等を各種取り揃えております。
ウエハ・フィルムマウンターUH115は、自動加圧ローラーと真空チャックにより、シワやたるみ、気泡を残さずに、常に安定したウエハ・フィルムの貼り付けを行います。
安価な手動加圧ローラータイプのUH114もございます。
ウエハ拡張装置でしたら、エキスパンダーUH130をおススメいたします。
UH130は、最大１２インチ（304.8mm）サイズまでのフレームに対応し、拡張ストロークは最大3インチ（76.2mm）まで調整可能。
また、セミオートフィルムカッターにより、フィルムをリングにそって切り取ることが出来る為、ピックアップ工程の効率がアップします。
UVオゾン洗浄装置は、非接触で洗浄物にダメージを与えることなく汚れを除去。洗浄物サイズにあわせて8機種ご用意しております。
ダイシングテープ、その他テープ硬化の用途でしたら、ＵＶ照射装置UH102とUH104がおススメ。
特殊ランプを使用しているので、ムラ無く均一に照射を行い、テープを硬化させます。
その他、ワイヤボンディング引張り強度試験用のプルテスター、フック等の消耗品も販売しております。