大気中の水分や不純物を除去してから溶接する方法として
以前 気密封止 や 真空オーブン付き溶接システム を紹介しました。
今回は真空のレベルについて。
真空チャンバー内でパッケージを溶接するシステムにおいて、
これまでx 10-¹Pa（パスカル）程度の真空仕様だったものが
x 10⁻⁵Pa（パスカル）まで対応が可能になりました。
これにより、溶接されたパッケージ内部のIC（集積回路）や
半導体素子の酸化・劣化を防ぎ、その品質を維持します。
家電や医療用などの電子機器・部品産業、自動車産業、工業大学など
様々な業界で採用されております。
よりレベルアップした真空溶接システムは、
小さなものですと、例えばTOタイプならTO38（外径3.8mm）、
大きいものですと TO3（外径22mm）などのパッケージにも対応可能。
溶接実験、機種選定は弊社デモルームにて承っております。
