光デバイス、センサー、TOパッケージといったデバイスの溶接では、
微細な不純物や水分の完全除去が必須です。
除去から溶接までと、いくつかの工程を必要とするデバイスの溶接には、
真空オーブン、グローブボックスが一体となったシステムを
弊社はおすすめしております。
システムの大まかな流れは、
① 不活性ガスで、グローブボックス内を充満（パージ）させる
② ①と同時に、ベイクアウトオーブン内にて、デバイスを加熱、
さらにポンプで真空引きする事で、水分や不純物を除去
③ 内ドア通じてオーブンからグローブボックスへ
デバイスを移動し、封止溶接を行う
おかげさまで、ここ数年、半導体などの精密部品を製造されている
お客様より、上記のようなシステムのお問い合わせが増えてまいりました。
皆様からのリクエストにお応えすべく、より一層製作に力を入れております。
真空状態にする最大のメリットは、より確実な水分の除去です。
現在製作中、または今後製作予定の貴社デバイスで、
このメリットを活用してみてはいかがでしょうか？
