新着情報：2017年9月

どんなに微量であったとしても、大気中の水分や不純物の
除去を必要とするTOなどのパッケージ、デバイスやセンサー。
これらを気密封止するとしたら、どのような方法を想像されますか？


弊社では、真空内で封止（溶接）する方法のひとつとして
ハーメチックシール・直上型ヘッドを使用。


真空引きにかかる時間は小型チャンバーによって短縮され
窒素雰囲気にも対応。


デバイスに対し、均一に加圧力がかかるこのヘッドは
高い加圧もかけられる上にコンパクト。
平行度に重きを置かれる気密封止などにその機能を発揮します。